年度报告：通话降噪已成为TWS耳机必备功能，声加科技7大应用案例汇总

TWS真无线耳机市场持续火爆，各家产品在强调音质、降噪、延迟等差异化卖点的时候，还有一个功能也是很多消费者非常看重的，那就是通话降噪功能。

目前市面上的TWS耳机产品主要通过三种方式进行通话降噪处理，分别是单麦克风方案、双麦克风阵列方案，以及借助加速度传感器、VPU和耳内麦克风辅助实现，后续我爱音频网会写一篇文章详细介绍。

在我爱音频网近期的拆解中，我们发现万魔、荣耀、小米、OPPO的多款蓝牙耳机产品均采用了同一家公司的通话降噪方案，而且这家公司刚成立两年时间，今天我们就一起来了解一下这家专注于通信声学核心技术的公司——声加科技。

我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过100款TWS真无线耳机拆解研究，为大家带来了7款内置声加科技通话降噪方案的蓝牙耳机拆解汇总，下面我们一起来看看都有哪些大牌产品采用了。

点击下方蓝色标题可以查看详细新闻和拆解报告！

一、新闻

1、荣耀Flypods3正式发售，搭载声加科技SVE三麦克风通话降噪算法
2、AI通话降噪硬核来袭 声加科技AI双麦方案赋能OPPO Enco Free耳机
3、获数千万元Pre-A轮融资 声加科技要解决复杂场景下的“语音交互”

二、应用案例

编辑点评：
荣耀FlyPods 3设计合理、内部做工精细，在内部电路方面着实是下了一番功夫，让人刮目相看：耳机充电盒内部采用模块化布置，充电触点等元件均通过排线连接，便于检测和组装；耳机内部集成度很高，同样也是模块化的结构，通过排线连接。

主控芯片：BES恒玄2300Y
通话降噪方案：声加科技SVE(Soundplus Voice Enhancement) 三麦克风通话降噪方案

声加科技SVE(Soundplus Voice Enhancement) 三麦克风通话降噪方案，巧妙的利位于耳内的麦克风，联合外部的双麦克风阵列，在通话时可将环境噪声消除。目前业界大多采用的双麦克风通话降噪方案，虽然利用波束有效提升了通话语音的质量，但是在地铁等强噪声环境以及骑行/驾驶等大风噪情况下依然吃力。

特别是迎风通话时，外部的麦克风几乎饱和，使得电话对方完全无法听清使用者的语音。而位于耳道内的麦克风，受外部噪声影响则少得多，三颗麦克风联合起来便可以Hold住过去无法处理的强噪声与大风噪干扰，给用户提供高清通话的畅快体验。

编辑点评：
荣耀 FlyPods青春版的设计灵感来自于高尔夫球杆，充电盒和耳机采用钢琴烤漆工艺处理，摸上去手感非常顺滑，内置加速度传感器来避免使用实体按键，外观成一个整体，可以更好的防水防尘。

主控芯片：BES恒玄2000IZ。
通话降噪方案：声加科技SVE双麦通话降噪方案

声加科技SVE双麦通话降噪方案，能够最大化地提取声波的空间信息，包括语音以及噪声的波达方向，风噪的统计特性。稳定而自适应地消除环境中的各类噪声。对于阵列的尺寸具有极佳的适应特性，并且可以灵活地规避外耳造成的反射（相位干扰）。

编辑点评：
OPPO Enco Free真无线耳机外壳和耳机均为磨砂手感，造型有些方方胖胖的，不过重量较轻，佩戴和携带都比较方便；耳机提供半入耳式和浅入耳式两种佩戴选择，支持敲击和滑动调节音量。耳机内部电路还做了分层，整体设计和做工都比较出色。

主控芯片：BES恒玄2300ZP
通话降噪方案：声加科技SVE双麦 + AI降噪方案

目前市场上普遍的通话降噪方案主要是基于传统信号处理的双麦阵列方案，是通过波束成形的原理让麦克风拾取指定方向的目标语音信号，然后利用其空间信息削弱非语音方向的干扰噪声。这种方案对于尖锐的高频噪音的处理效果始终不尽人意。
声加科技VE 双麦+AI降噪方案。合了双麦降噪与深度神经网络降噪模型，在训练集加入不同场景的噪声，通过深度神经网络进行语音增强，把尖锐的高频噪声抑制得更干净。

在算法开发阶段，声加科技发现，单纯利用深度神经网络进行语音增强的方案存在局限性。对比手机、平板等高运算力设备，TWS耳机这类可穿戴设备受限于极其有限的电池与运算能力弱的蓝牙芯片，深度神经网络模型也做的比较小，导致泛化能力不足。

现实中的噪声环境是极其复杂的, 一旦在复杂声学场景下算法运算失效，会出现吃语音，再混进周围干扰语音，背景噪声起伏等问题，让语音可懂度急剧下降，严重影响用户的语音通话。

为了解决上述问题，声加科技在双麦降噪基础上，融合了深度神经网络，补充了声波的空间信息，还利用深度神经网络对高频噪声作为训练集，把对语音通话的干扰抑制的更干净。在将二者的优点融合，短板互补后，使得算法对于任何环境均保证稳定而一致的性能。

编辑点评：
小米蓝牙耳机Air不分主副耳机，可以左右耳机随意切换，支持取出自动重连；耳机采用了多颗传感器和MCU，以带来更好的使用体验。

主控芯片：WindTunnel风洞 WT200
通话降噪方案：声加科技SVE双麦降噪方案

声加科技的双麦克风波束形成技术，最大化地提取声波的空间信息，包括语音以及噪声的波达方向，风噪的统计特性。稳定而自适应地消除环境中的各类噪声。对于阵列的尺寸具有极佳的适应特性，并且可以灵活地规避外耳造成的反射（相位干扰）。

5、拆解报告：小米 TWS真无线蓝牙耳机 Air 2

编辑点评：
小米真无线蓝牙耳机 Air 2耳机由入耳式变为半入耳式，支持蓝牙5.0技术，让连接更稳定。内部依旧采用定制化的组件，做工精致。耳机采用LHDC蓝牙高清解码技术，同时配备大尺寸复合振膜动圈单元；红外光线传感器与霍尔元件的运用，在配对与感应上拥有较好的体验。

主控芯片：BES恒玄WT230
通话降噪方案：声加科技SVE双麦降噪方案

声加科技的双麦克风波束形成技术，最大化地提取声波的空间信息，包括语音以及噪声的波达方向，风噪的统计特性。稳定而自适应地消除环境中的各类噪声。对于阵列的尺寸具有极佳的适应特性，并且可以灵活地规避外耳造成的反射（相位干扰）。

6、1MORE万魔三单元圈铁蓝牙耳机

编辑点评：
1MORE万魔三单元圈铁蓝牙耳机采用每边三单元的组合，补足各个单元之间的不足，可以带来更好的音效；内置BES恒玄2000芯片，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持经典蓝牙V2.1和BLE 4.2双模。

主控芯片：BES恒玄2000
通话降噪方案：声加科技SVE单通道降噪方案

声加科技在基于时域——频域分析的单通道语音增强方面有着多年学术界——工业界经验。特点有两个：1.小资源，2.语音不失真。可以利用精巧的时频统计算法稳定、迅速的分离语音信号和其他噪声。在超低信噪比下也不会产生吃语音的问题。

7、1MORE万魔 高清降噪圈铁蓝牙耳机

编辑点评：
1MORE万魔 高清降噪圈铁蓝牙耳机大量采用金属作为外壳设计，使得产品整体上具有很强的质感；耳机采用大动圈和动铁的扬声器设计，在技术上能带来有弹性的低频和通透的高频，增强整体听感；支持使用Type-C转3.5mm连接线使用传统有线方式收听，在使用方式上更加多样化。

主控芯片：BES恒玄2000IE
通话降噪方案：声加科技SVE单通道降噪方案（与上一款产品相同）

我爱音频网总结

除了我爱音频网拆解过的荣耀、OPPO、小米、万魔这四大品牌的7款蓝牙耳机产品采用了声加科技的通话降噪方案以外，我们了解到，目前市面上还有很多品牌的音频产品采用了声加科技的通话降噪技术，包括：

京东京鱼座TWS耳机、Ausound AU-Stream ANC耳机采用了声加双麦克自适应波束形成方案；万魔新款EHD9001BA无线助听音频产品，也采用了声加科技的AI单通道增强方案。

除通话降噪方案外，声加科技表示未来还将为客户提供模组、芯片等多种形态的产品，为人与人通信、人与机器交互提供更清晰、更舒适、更自由的使用体验，我爱音频网会对其相关技术和产品保持关注。

关于声加科技

北京声加科技有限公司成立于2018年1月，专注于通信声学核心技术，已先后通过中关村高新技术企业认证和国家高新技术企业认证。为B端客户提供复杂场景下的近场、中场、远场语音交互技术方案，以及从芯片、模组、PCBA到工业设计的一站式产品方案。

声加团队中既有研究界的执牛耳者、亦有在工业及音频领域有着丰富经验的职业经理人。主要研发人员来自于中科院声学所、清华大学、南京大学和中国科学技术大学等国内一流科研院所。核心团队成员亦大多师出于中科院声学所，平均在业界拥有超过十五年工作经验，博士以上学历人员占比80%以上。

声加凭借在声学和语音领域十余年的技术积累，其回声抵消、噪声抑制、声源定位、混响消除、波束形成、语音唤醒等核心技术在行业内一直处于领先水平。合作伙伴包括华为、小米、OPPO、万魔、歌尔、科沃斯、Harman、Anker等数十家知名企业。已授权终端设备数百万套，为华为和荣耀TWS耳机、小米TWS耳机、小米户外蓝牙音箱等通信产品和智能穿戴产品提供国际领先的解决方案。未来，声加科技还将为客户提供模组、芯片等多种形态的产品。

作为智能听觉的引领者和创新者，声加致力于在复杂场景下，为人与人通信、人与机器交互提供更清晰、更舒适、更自由的使用体验，最终实现人机完全交融的愿景。

音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D

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